二手 TEL / TOKYO ELECTRON Synapse #9235508 待售

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ID: 9235508
晶圆大小: 12"
优质的: 2006
Wafer bonder / Debonder, 12" Wafer bonder feature: Supports entire temporary wafer bonding process from material coat to wafer bond Open platform: Glue material Glue thickness: <5% TTV High alignment accuracy: <+/-30 um Wafer debonder feature: Supports entire wafer debonding process on tape from debonding to device wafer cleaning Open platform for room temperature debonding material Chipping less peel off debonding technology 2006 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON Synapse是制造前沿半导体元件的先进线键设备。TEL Synapse线接头是专为大批量生产而设计的。它自动为各种微处理器和电子封装类型在不同的集合点创建黄金和铝丝键合的过程。TOKYO ELECTRON SYNAPSE金属丝键合器具有5轴X-Y-Z键合头运动系统,具有用于零件识别和对准的集成视觉单元。X-Y-Z运动的特点是速度快、精度高,运动在纳米秒范围内进行,以实现更快的单线粘合性能。X-Y-Z键头运动机还配备了精密送丝和高度控制工具,使其在保持其工作路径居中的同时保持导线的精确位置和方向。突触线粘合器还具有温度调节的粘合室,这有助于维持粘合室内的一致温度。这有助于确保电线在粘合过程中的物理和电气特性保持一致。腔室还配备了三维运动控制,用于更精细的键头对准。在键合过程控制方面,TEL/TOKYO ELECTRON SYNAPSE金属丝键合器提供了多种优化过程的不同功能。这包括自动调谐功能,用于设置粘结工艺的工业参数;电线监控,不断检查粘结过程的完整性;和自我诊断,用于评估和通知用户任何异常。它还具有用户控制程序,允许用户自定义绑定过程参数,使其适合各种应用。为确保成品质量一致,TEL Synapse电线接合器提供了一个多层次的质量控制资产,其中包括电线位置、尺寸和对准的光学验证。它还提供失真数据分析,以确保正确的电线拉伸和接触故障控制.该模型提供了更高的产量和更高的生产率。TOKYO ELECTRON SYNAPSE线键合器为複杂半导体器件的製造提供了一个极快的周转时间的可靠解决方桉。其先进的软件和卓越的硬件经过专门设计,以满足先进技术的挑战性需求。
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