二手TOKYO OHKA KOGYO(邦定机)待售

TOKYO OHKA KOGYO （TOK）是一家领先的债券制造商,提供一系列具有众多优势的模拟机型。TOK键合器以其在键合过程中的精确度和可靠性而着称。这些键合器旨在为半导体和电子行业的各种应用提供一致的结果和高质量的键合。TOK束缚器的关键优点之一是其多功能性。它们可用于粘合广泛的材料，包括金属、陶瓷和塑料。这种灵活性使它们适合从芯片封装到光电子等多种应用。TOK的束缚器以出色的过程控制和准确性着称。它们具有先进的显微镜和传感器，能够在键合过程中进行精确的对准和定位。这样可以确保最佳的粘结质量,并消除未对齐或损坏细腻元件的风险。TOK提供各种型号的债券，包括TWM 12262、TWR 12262和12262等。这些绑定器是专门为不同的绑定应用而设计的，提供了满足特定需求的量身定制的解决方桉。应用的例子包括晶圆键合、封装键合和芯片与基板键合，仅举几例。总体而言，TOK的债券为半导体和电子行业提供了可靠和精确的粘合解决方桉。TOK Bonder具有多功能性、高级功能和各种型号,深受全球业界专业人士的信赖。