二手 TPT HICKMANN HB16 #9137362 待售
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ID: 9137362
优质的: 2012
Semi-automatic thermosonic ball / Wedge bonder
Bump and ribbon bonding
17~ to 75~ Wire and 25~ x 250~ ribbon
6,5" TFT Touch screen
Deep-access bond head: 16mm
Bond arm length: 165mm
100 Program storage capacities
Motorized Z- & Y-axis
Programmable loop profile
USB Backup
Electronic ball size control
Specifications:
Bonding Method: Wedge-wedge, ball-wedge, ribbon & bump-bonding
Gold wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Aluminium wire diameter: 17-75µ (0,7-3 mil)
Ribbon size: Max. 25 x 250MI (1x8 mil)
Ultrasonic system: 63,3 kHz Transducer PLL Control
Ultrasonic power: 0-10 Watt output
Bond time: 0-10 sec
Bond force: 5 - 150 cNm (350cNm option)
Bonding tool: 1,58 x 0.19 mm length (0,0624" x 0,750")
Motorized wire spool: 50,8 mm ( 2")
Wire termination: Bond head tear / Clamp tear
Wire feed angle: 90°
Clamp movement: Motorized, Up / Down
Ball size control: Electronic
Motorized Z travel: 17 mm (0,67")
Motorized Y travel: 10 mm (0,27")
Throat depth: 165 mm (6,7")
Fine Table motion: 10 mm (0,4")
Mouse ratio: 6:1
Temperature controller: Up to 250°C +/- 1°C
Electrical requirements: 100 - 240V +/-10% 50/60 Hz 10A max
CE Marked
2012 vintage.
TPT HICKMANN HB16是一种特殊的高速精密粘合器，设计有激光焊接、电线粘合和其他类型装配的自动化和高精度工艺。这种粘合剂适用于高容量和高精度的应用，在这些应用中，速度快，效果好。TPT HICKMANN HB 16粘合剂带有广泛的工作包络设计。它的特点包括一个具有X、Y和Z轴向运动的大19.7 "x 15.75"表。它采用精密控制的双空气轴承系统，确保在安装和组装过程中平稳、精确地运行。它的后部模块可以配备一系列激光源，包括光纤、二极管和YAG品种，用于激光焊接。前部模组分为多个部分，每个部分都可以配备诸如扭带、编码、销钉插入、刀片卷曲、焊铁头等标准工具和其他类型的组装工具。它还具有特殊的超声波和线键头。这些头可以处理直径达25 μ m的超细电线。每个部分都有自己的T槽模块，允许操作员安装和定制最适合每个应用程序的工具。HB16旨在提高装配过程的效率和生产率。它的设计目的是尽量减少使用高精度技术进行可靠互连所需的时间和精力。粘合器具有人性化的5.7英寸触摸屏，可让操作员调整参数、创建新设置、监控粘合器状态。为了提高寿命可靠性和性能，TPT HICKMANN HB16安装了一系列先进的安全机制。其整体安全系统包括在工作操作过程中自动触发的E-stop、灯帘和铝制门。这些安全系统确保机器只由合格和训练有素的人员操作。总体而言，HB16粘合器是一种创新的机器，将有助于简化和改进有影响力的组装过程。凭借其先进的功能、高性能和用户友好的软件,此粘合器是需要精确结果的高容量应用程序的理想选择。
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