二手 UNITEK MICROPULL III #83251 待售

UNITEK MICROPULL III SEMATECH Bonder是一款专为制造高性能微电子器件而设计的精密电线接合器。该设备的设计支持了广泛的应用要求，包括热压、超声波键合热压以及各种微电子和光电器件的共晶键合。该粘合器在单轴和多轴配置中均具有精密的线键连接能力,旨在优化所有类型材料（包括铜、金、铝、铜铝和铂金）上的线键连接过程。MICROPULL III具有压力控制的拉杆执行器,可确保导线拉力和拉力一致,提高粘结完整性,提高产量并降低制造成本。此外，该粘合器还配备了独立技术、类似矩阵的机器人阵列机构，确保了可靠准确的粘合模式，分辨率为60微米。该系统提供多种粘结头以实现过程的灵活性,全彩色图形用户界面以方便操作,超低的图形正面以提高可见性,以及自动加速度和减速以实现精确的运动控制。它还包括一个集成的超声波传感器，一个机电减震器，以及一个专利的FormalFlex™传感器和集成软件，在键合过程中保护精致的模具和粘合线。UNITEK MICROPULL III的设计是为了满足工业和研究部件的严格要求，包括MEMS和光电子学，具有极好的可靠性和质量保证。MICROPULL III与众多的闭环控制算法和通信协议兼容，提供了卓越的精度和高的吞吐量。它配备了高性能PLC、伺服电机和软件，保证了高可重复性、准确性和稳定性。此外,集成的自动校准单元进一步优化了过程参数并确保了最高的输出质量,而远程维护机器则允许方便、远程的故障排除和维护。UNITEK MICROPULL III是各种微电子设备的灵活可靠的接合器，提供高水平的过程控制和可重复性。它的准确性、速度和可靠性使得它成为各种微电子应用的理想选择。