二手 UNITEK MICROPULL IV #139018 待售
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已售出
ID: 139018
Bond wire puller
Bausch and Lomb microscope with DHF device holder
100g unit
RS232
20x Olympus eyepiece
3x - 60x zoom capability.
UNITEK MICROPULL IV Bondiing Equipment是一个自动化和可靠的粘结系统,旨在满足行业标准的细螺距和高密度线键应用的需要。由于其精度高、循环时间快、拥有成本低,非常适合从事超细线粘接应用的制造商。MICROPULL IV Bondiing Unit利用了专利的背力/拉环技术,产生了卓越的工艺精度和可重复性。该机具有6秒的循环时间,达到不到10%的拉力变化和95%的检测结果精度。该单元对操作员友好,具有图形用户界面,通过一些简单的点击和击键启用编程和控制功能。它是可自定义的,允许用户根据其特定制造要求定制配置和设置。此外,UNITEK MICROPULL IV Bondiing Tool提供了一种可选的专利线圈技术,以及一种可扩展的挤压机资产、无线检测解决方桉和IR 940&IR 950线导型号。MICROPULL IV Bondiing设备具有独特的拉环技术,可精确控制拉力并保证整个制造过程中的恒定力。此精度允许更快的周期时间、更好的吞吐量和更高的过程稳定性。该系统还具有可调节的拉力距离和拉力高度,以及可调节的张力和电阻率测试。UNITEK MICROPULL IV型债券装置采用模块化框架概念设计,可提供稳定性和耐用性,使电路板和部件能够精确对齐。用户友好的图形用户界面使用户能够轻松切换到不同的作业程序并配置不同的键长和环路大小。此外,该机还提供集成的计算机视觉和自动拉杆,用于精确的过程控制和高级缺陷检测。MICROPULL IV Bondiing Tool采用最新的自动化系统构建,从而实现了先进的过程控制和一致的高吞吐量。该资产专用于端到端制造,从主机到模具、烤箱和传感器。用户友好的图形用户界面和可扩展的模型体系结构为用户提供了配置和优化流程的能力,以实现更高的产品产量和质量。此外,由于其广泛的特点和功能,这种设备非常适合光伏、医疗、半导体和其他先进工业的应用。
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