二手 UNITEK MICROPULL IV #85246 待售

UNITEK MICROPULL IV
製造商
UNITEK
模型
MICROPULL IV
ID: 85246
bond pull testers.
UNITEK MICROPULL IV Bonder是一种全自动、微处理器控制、真空控制的热键设备,设计用于精确可靠地加热和固定微小零件。这种装置具有独特的4维键合技术,高效、精确,提供了一致、可靠的键合。MICROPULL IV具有以亚微米分辨率键合电线和元件的能力,从而允许微小电线和元件之间的精确控制键合。该系统利用精密设定点电路,利用专利的晶圆级微真空装置,严格控制零件相对于垫片的运动。有了这项专利,晶圆级控制,温度和压力都得到了精确的监控,简化了设置和操作,实时的暴风雨控制。这种紧凑、易于使用的装置具有宽广的温度范围(150-400°C),与多种材料兼容。它能够处理多种不同的导线尺寸和高度,包括0.0003"至0.032",最大拉力近三磅。该装置配有7英寸触摸屏控制面板,便于操作和编程。UNITEK MICROPULL IV的集成光学显微镜可以让观看者放大并专注于实际的粘结过程,这对诊断和故障排除极为有利。该装置还具有一个集成的热室,用于管理环境以实现最佳粘结形成。该腔室保持最佳的热均匀性,防止热点或冷点,从而影响粘结质量。最后,此设备具有多种键头选项,允许根据客户的要求定制键头。总体而言,MICROPULL IV Bonder是一种高效、精确的粘合机,提供精确的控制和可靠性。利用其获得专利的微型真空工具和热室,这种装置成功地在导线和元件之间以高度的精确度建立了高度精确的键合。这种装置是任何自动化生产线的绝佳补充,因为它提供可靠和精确的粘结,具有广泛的温度范围和近三磅的最大拉力。
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