二手 UNITEK MICROPULL IV #9020584 待售

UNITEK MICROPULL IV Bonder是一种自动化模具粘合设备，用于将模具连接到基板上，用于要求非常精细精度和绝对精度的应用。这套系统设计用于粘结基板上的许多用途，包括光电传感器、激光二极管、射频元件和半导体封装。这种粘合器具有高度精确的视觉单元，利用最先进的成像技术和高度精确的算法来确保模具在基板上的完美放置。它还包括一个自动模具定位机，允许用户精确地将模具放置在他们想要的方向。模具对准和定位完全由机器完成，减少了对模具手动处理的需要，这会对细腻的部件造成损坏。MICROPULL IV型粘合剂能够同时进行细间距和超细间距的粘合。它配备了超精确的XYZ机械臂，能够以0.1微米的增量进行精确的机器人运动。这种独特的特性使粘合器能够以低至10微米或更小的间距速率粘结模具。这种临界精度使得该工具非常适合光电传感器和激光二极管等高精度设备。该资产还带有先进的温度控制和散热能力。可以精确控制粘合剂加热盒的温度，对模具和基板进行可靠的加热和冷却，确保对每个粘合剂施加正确的粘合线温度。UNITEK MICROPULL IV Bonder还配备了一个控制模型，设计用于向用户提供反馈，并根据需要调整粘合器的参数，以创建完美的粘合体，如模具尺寸、粘合体压力和时间。MICROPULL IV Bonder是一种自动化设备,旨在为用户提供高度精确的模具粘合,用于各种应用。其先进的视觉系统允许用户以精确的精度将模具预先对准基板，而其机械臂则使其易于进行超细距和细距模具粘结。它的温度控制单元和反馈功能为用户提供了一个全面的机器来创建和维护完美的粘合线。对于任何需要可靠和精确的模具粘合能力的人来说,此工具是理想的选择。