二手 WESTBOND 5400B / 5600B #9236991 待售

WESTBOND 5400B/ 5600B是一种热压接合器,旨在提供半导体芯片、基板和其他小部件等组件的简单高效的接合。这种粘合剂可用于多种生产粘合应用，如翻转芯片、电线粘合和带状粘合。5400B/ 5600B具有模块化设计,该设计经过优化,便于快速设置和调整,从而便于应用程序之间的切换。高效的粘结头设计提供了广泛的力和热控制设置,而其可调节的高度特性有助于确保元件的精确放置。WESTBOND 5400B/ 5600B粘合剂设计用于提供精确的温度和压力控制,确保组件之间可重复和可靠的粘合剂。这是利用其内置的微控制器控制器和iC3000控制套件实现的，提供精确的温度和压力控制。5400B/ 5600B还包括一个多区域温度控制设备，可以独立加热到八个区域，以确保整个粘结区域的温度均匀。此外，该系统还包括一个集成的热成像单元，为各个区域提供温度剖面的实时视图。WESTBOND 5400B/ 5600B还具有多重加热阶段选择功能，允许操作员为特定应用选择最佳加热模式。此粘合器还提供高级生产监控功能,包括数据记录和统计过程控制。此外,此粘合器还配备了一台可检测和记录潜在问题的自我诊断机器,从而能够快速轻松地进行故障排除和维护。5400B/ 5600B还配备了可选的温度控制工具,允许用户根据其特定要求设置粘结区域不同部分的温度。此粘合器还包括多个可移植性选项,从而便于从一个任务移动到另一个任务,以及从一个位置移动到另一个位置。WESTBOND 5400B/ 5600B是一种可靠、高效的电子粘结操作解决方桉,有助于提高生产率和降低成本。