二手 XYZTEC Condor EZ #9410693 待售

XYZTEC Condor EZ
製造商
XYZTEC
模型
Condor EZ
ID: 9410693
Bond tester.
XYZTEC Condor EZ是一种高精度的粘合设备,非常适合翻转芯片和高级封装操作。该系统配备了高速光学视觉单元和先进的机器人控制机器,旨在确保部件的质量放置和准确放置。该工具能够提供翻转芯片和高级封装所需的最高可重复性、准确性和速度。Condor EZ的设计采用模块化配置,以满足各种生产需求,并可在技术变化时轻松升级。它能够进行标准和复杂的粘合操作,包括回流、压力、选择性模具连接和射流焊接。XYZTEC Condor EZ资产配备了机器人控制的视觉技术,用于在所需位置精确放置单个芯片,达到± 5 μ m (x-y平面)的精度。该型号还提供了独特的并行多模具连接能力,允许在每个基板上同时放置最多18个模具,从而实现极快准确的组装。Condor EZ还配备了先进的工艺控制设备,以确保装配过程的一致性和稳定性。该系统能够在整个粘结过程中监测和调整诸如温度、速度和压力等过程变量。此外,该单元还提供多种安全功能,包括轻型窗帘和外壳,以实现最佳操作员安全。该机器还提供各种高级自动化功能,包括远程访问、在线工具诊断、基准摄像头和自动教学功能。总体而言,XYZTEC Condor EZ是一种高度灵活的资产,提供卓越的性能、准确性和可靠性。它非常适合各种高精度微电子组装工艺,并在各种基板和封装中提供卓越的放置精度。它旨在满足微电子行业日益严格的要求,为翻转芯片和先进的封装应用提供一个创新的、经济高效的解决方桉。
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