二手 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT E500SD-B/5 #9012209 待售
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ID: 9012209
Wire saws
Slices mono-crystalline silicon ingots and poly-crystalline silicon bricks
Designed to slice photovoltaic cells
Thin and ultra thin wafers (100 μm to 240 μm)
Wafer size / Ingots per setup / Ingot length
125 mm x 125 mm / 4 / 500 mm
156 mm x 156 mm / 4 / 500 mm
210 mm x 210 mm / 2 / 500 mm
Slurry recycling unit:
Throughput 30 MW / system / yr
Used slurry components:
SiC
Coolant (HS, oil, PEG…)
Kerf (Si, fine SiC, Fe,…)
Double stage recovery:
Solid / Solid (SiC / Kerf)
Solid / Liquid (Coolant / Kerf )
Accessories and spare parts:
Loading and unloading devices
Manual orientation systems (MOS)
Gluing stations
Optical alignment tools
Specialized loading and unloading equipment
Slurry
Cutting wire.
HCT E500SD-B/5是一种晶体生长、锯切、切片设备，用于材料如石英、硅、砷化氙（GaAs）、砷化铵铝（AlGaAs）、氙（Ge）、磷化铵（InP）等介电化合物。它由几个集成的子系统组成，包括炉膛室、切削室和旋转主轴台。炉房是晶体生长的地方。它包含一个温度控制的烤箱、一个冷却单元和一个气体溷合物，以稳定热环境。这个腔室的温度可以在500 °C到1100 °C之间，有一个严密控制的大气层，为晶体生长创造一个精确的环境。切割室是将生长的晶体切割并切成所需大小的地方。它配有钻石锯，以及其他切削工具，以创造所需的形状。切割后，晶体安装在旋转主轴台上，让操作员快速旋转工件，检查是否均匀。旋转主轴台用于精确旋转工件，允许操作员创建最佳均匀的工件。此表可以1至30 rpm的转速旋转工件。此外，主轴台还包含用于对准和测量目的的激光。E500SD-B/5系统还包括多种安全功能。所有涉及高温或高压过程的过程只能通过键锁访问,控制面板位于远程位置。还提供紧急关机功能,允许在停电或其他紧急情况下关闭设备。为了生产最优质的晶体，E500SD-B/5机必须按照制造商的指示操作。定期检查、清洁和维护工具以确保其正常工作非常重要。任何维修程序都必须按照制造商的准则进行,因为偏离这些程序可能导致部件过早和/或过失。AMAT E500SD-B/5是科学、工业和学术环境中晶体和其他材料精密成型的高效晶体生长、锯切和切片资产。其严密的温度和大气控制、精密的工作台旋转以及安全特性使其成为那些希望通过晶体生长和切割操作获得最高质量结果的人的理想选择。
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