二手 AMAT / APPLIED MATERIALS / HCT E500SD-B/5 #9148746 待售
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HCT E500SD-B/5是专门为满足工业先进材料领域需求而设计的晶体生长、锯切、切片设备。其特点使其成为制造亚微米特征制造晶体和复合材料的绝佳选择。E500SD-B/5系统是一个全自动、电子集成的单元，带有一个P-Stage单晶晶片载体、高分辨率数字成像、六个可互换锯、一个摩擦进给驱动器（FFD）、和双面往复式真空按压装置。它内置的计算机控制操作简化了使用，精确的切割和处理加快了制造过程。该机器采用P-Stage单晶晶片载体，允许最大76mm至25.4mm（3英寸至1英寸）厚度的晶片直径，并可提供90°进近（0°至90°）的刀具和/或总轴移动次数最多6轴的晶片。它还配备了激光距离测量（LDM），用于精确定位和坐标测量（CM），用于优化晶圆对称性。高分辨率数字成像工具的X和Y坐标分辨率均超过一微米,图像帧速率为500 Hz。它还提供了3D布局视图,使用户可以轻松地考虑切割策略,并将其保存以备将来使用。使用可选的自动校准设备（ACD）对六个可互换锯进行了水平校准和校准,以实现干草和低粗糙度切割。它还提供反向切割、高质量的锯片卡盘以及PC控制和手动高度调节。该E500SD-B/5还配备了一个精密的FFD（摩擦进给驱动器），它允许用户频繁地改变锯型，加快锯切过程。双面往复式真空保持装置具有加压空气或N2净化处理晶体、易于操作的床调整、四冲程高精度晶片切片和真空资产，总回收率高达99.5%。最后,为了最大限度地提高安全性和生产率,E500SD-B/5配备了线路安全模型、带集成切割操作互锁的安全盖,并包括各种故障保险箱,包括过电流保护（OCP）和过电压保护（OVP）。总而言之,这款功能齐全的设备提供卓越的性能、精度、速度和安全性,是制造晶体和复合材料的理想选择。
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