二手 DISEC DEWS-0134S #293667209 待售

DISEC DEWS-0134S是一种专业级的晶体生长、锯切和切片设备，能够实现单晶或多晶陶瓷元件的高产率，而无需像替代品那样需要高成本的激光切割或研磨工艺。DEWS-0134S已成为许多工业和学术用户的首选系统，包括用于研究、开发和工业应用。该单元具有两个切削头,其组合工作台面积约为3,000 X 1,200 mm,每个切削头由一个电动机头伺服机构振荡,该机构可以相对于主工作台在所有三个轴上（X、Y和Z）移动,以便精细调整切屑。为提高空间效率，驱动马达固定在车头顶部，并且具有很好的热稳定性。切割头具有独立的压力和计时器监测机，具有时间、压力和材料厚度控制能力以及质量保证功能。DISEC DEWS-0134S还包括一个全自动防撞工具，便于定位在脆性材料上，如石英、蓝宝石和硅。高性能研磨抛光资产配有直径为24英寸顶板的两个独立真空台，特别用于研磨抛光单晶基板。另外，该型号还配备了用于亚微米晶片切片的工具"SUBCONTR"。该设备由功能强大的PLC驱动,并使用基于Windows的图形用户界面（GUI）进行操作。它提供全面的编程功能,具有强大的因素,如可变循环、内存访问、数据存储、质量保证和报警。所有5轴运动控制和过程参数都可针对精确和可重复的过程进行自定义。最后，该系统旨在优化晶体生长过程，确保每个材料切削的操作一致和最大屈服。