二手 DOALL 2013-V #9213353 待售

DOALL 2013-V是一种晶体生长、锯切和切片设备,旨在为用户提供最精确的切割和晶体生长体验。该系统采用三个不同的阶段来实现单晶的最佳锯切和切片。第一阶段是晶体生长，利用Czochralski工艺从熔融半导体材料中生长出半绝缘单晶。此过程允许用户创建具有高度均匀电子特性的大型复杂晶体。温度被主动调节以产生尽可能最一致的结果。第二阶段是锯切，其中单形晶体用菱形锯切割。这把锯经过精密设计,可以在不留下任何痕迹的情况下切割大块。它还具有足够的通用性,可以生产均匀且厚度均匀的切片,从而实现更精确的切割。第三阶段是切片，使用双轴切片表完成。此表允许用户以接近完美的精度和所需的精确形状切割零件。切片过程还允许快速、准确地调整切片的高度。最后,整个过程由控制单元自动化。本机监视整个过程，允许操作员同时处理多个增长操作。软件记录每个单独进程的所有详细信息,并允许用户在以后快速调用所有数据。DOALL 2013 V将晶体生长和锯切技术相结合的结果，是一种生产具有定制形状和均匀厚度的高度均匀的单晶结构的准确高效的方法。它是从事半导体器件研发工作的人员的理想选择，可能用于工业和商业应用。