二手 HCT E400E-12 #9024843 待售
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ID: 9024843
Wire saw, 6"-12"
Previously cut single crystalline Si ingot
Capable of slicing wafers of: 156 x 156 mm, 210 x 210 mm
Operation software language: English
PLC: Cybelec type
Saws (1) ingot at a time
Travel: 340 mm
Slicing speed: 0~9,000 μ/min
Fast table speed: 0~1,000 mm/min
Warp: 15~20 um, TTV: 10~12 um
Controller: Siemens PLC
Set of (2) guide rolls
Warehoused
2002 vintage.
HCT E400E-12是一种单轴、多用途晶体生长、锯切、切片设备。设计用于生产光电元件和微电子器件。它具有紧凑、轻巧和符合人体工程学的设计,可针对各种应用进行优化。E400E-12提供最新的晶体生长、锯切和切片技术。利用先进的隔振技术降低地板振动，提高精度，提高产量。集成高速数字信号处理器（DSP）可确保系统的精确可靠监控。该装置采用闭环触摸传感器，提供材料尺寸和形状的实时反馈。这允许更精确的切割和切片与最小的磨削。该机还为从晶体制备，到锯切，再到复杂光电器件的激光结构，提供了一个完整的解决方桉。每一步都是完全可调和可编程的，以达到最大产量和产量可重复的精度。该工具还提供主动运动中断（AMI）、光学感测和自动激光关闭等全面的内置安全功能。HCT E400E-12包括锯切和切片过程控制模块。本模块使用锯切深度和切片厚度等参数全面控制锯切过程。还包括专门的锯切和切片监测资产，以实现实时切片和切片精度。它根据材料体积自动切换激光切割和切片路径。E400E-12还配备了一个内置的工具更换器,可快速轻松地更换锯片或切片刀片。这消除了手动更换工具的需要,并提高了生产效率。HCT E400E-12是制造精密微电子和光电器件的可靠、通用的模型。其高速度和精确度,加上易于操作的软件和用户友好的界面,使其成为任何生产环境的理想选择。
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