二手 HCT EY02 #61022 待售

HCT EY02是一种晶体生长、锯切和切片设备，设计用于研究单晶和生产用于研究和工业应用的薄片。该系统适用于晶圆形式或片状的Si、GaAs、InP、蓝宝石等多种材料的切割和切片。EY02单元由晶体生长室、锯切室和切片室组成。CGS腔室允许用户通过LPE（液相外延）和VPE（蒸气相外延）生产工艺生长单晶材料。CGS腔室提供了不同的工艺选项，如基板加热器、两区温度控制和闭环循环，用于精确的工艺参数。锯房配有5轴金刚石线锯，为Si、GaAs和InP等硬脆材料提供最快、最干净、最具成本效益的切割。锯切室是完全自动化的,它使用户能够灵活地将晶片或其他晶体切割成所需的形状或尺寸,而停机时间最短。锯片的切削速度和方向都是可调的，可以设置钢丝张力以达到所需的切削精度。最后，该切片室设有精密切片级，为先进的研究和工业应用提供了高精度的Si和复合半导体材料的纤薄切片切割。切片阶段能够动态定位各种切片角度、厚度和倒角。自动切削头允许生产水平切片和垂直切片。HCT EY02机是研究实验室和生产设施的理想解决方桉，希望将单晶长成晶片或切片，以便进一步分析。它为用户提供了一个可靠、经济高效的解决方桉，用于生产用于高级研究和工业应用的高质量薄片。