二手 JINGYU DX5056 #293597266 待售

晶宇DX5056是一种晶体生长、锯切设备，适用于多种半导体材料。该系统配置性强，可容纳GaAs、InP、InAs和Si等多种不同材料，DX5056晶体生长单元由多区水平炉和内置晶体拉拔机构组成。该炉提供精确的温度控制，最高可达1250°C，为晶体生长提供了极好的条件。它还具有水冷低敏感器组件，使晶体和热源之间能够直接接触，以提高效率。景宇的锯切能力DX5056源于其先进的集成切割平台。该平台为Si和GaAs等多种材料提供高精度锯切和切片,切割分辨率高达5 µm。它还为厚达6毫米的材料提供高精度切片选项。机器可以切割椭圆、矩形、直径最大为40mm的圆等不同形状的圆柱形样品。此外,集成锯切工具允许生产精密度高达0.4毫米的复杂形状零件。DX5056还有其他几个功能可以进一步优化晶体生长。它包括一个模块化提升平台，便于在锯切过程中提升样品；一个涡轮气体碎片资产，用于处理高达130毫米厚的样品；以及一个激光引导自动对准机制，以确保在切片过程中正确放置样品。JINGYU DX5056还提供一系列高级软件解决方桉。用户友好的软件在嵌入式PC上运行,并为处理晶体结构提供直观的界面。该型号与Windows、Linux和UNIX操作系统兼容，便于集成到现有的制造系统中。总体而言，DX5056是一种多功能的高端晶体生长、锯切、切片设备，适用于多种半导体材料。其高温能力和先进的切割能力使其成为许多工业生产线的理想解决方桉。该系统提供精确、高效的晶体生产，为各种应用提供优质晶体的生产。