二手 KOMATSU NTC MWM6500SS #169103 待售
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ID: 169103
Multi wafer maker
Specifications:
Material: mono-ingot (mono-crystal silicon)
Size of ingot: 156 x L500mm x 4 pieces
Slice thickness target: 200 or 220 um
Center thickness: ±10 um
Thickness TV9: 200 or 220 um ± 20 um
Sori: <50 um
Power: 3Ph, AC220V, 60Hz
Air compressor capacity:
Pressure: >0.4MPa
Flowrate: 900 NL/min
Water cooled:
Cooling water temperature: 12°C ± 2°C
Cutting conditions:
Slurry: glycol-based
Abrasive grid size: GC# 1000
Cutting time: 588 minutes
Wire diameter: 0.14 mm
Wire speed: 800 m/min
Cycle: one way
Unit speed: 300 um/min
Includes:
Computer-controlled wire delivery and winding system
Wire tension control mechanism
Automatic wire withdrawal
~2008 vintage.
KOMATSU NTC MWM6500SS是一种先进的晶体生长、锯切和切片设备,旨在生产能够满足最苛刻应用需求的高精度光学元件。该系统采用模块化设计,允许用户根据所需的尺寸、形状和设计量身定制晶体生长规格,提供最佳的可用生长条件。该单元还提供了尽可能高水平的切割性能、优惠增长和切片精度，非常适合生产激光、LED和半导体等光电元件。NTC MWM6500SS晶体生长、锯切和切片机包括一个工作室，可以对晶体生长过程中存在的环境进行高度控制。这包括用于控制粒子浓度、温度、氧含量和其他成功晶体生长所必需参数的真空工具。此外，资产还包括用于控制晶体生长温度范围的温度调节模型。为确保最大生产效率和一致的高质量产品,KOMATSU NTC MWM6500SS利用先进的定位设备,能够识别和自动对准单个生长单元内的多个晶片。除了用于将金刚石刀片对准所需切割线的高端光学传感单元外,系统还具有内置的自动定心功能。NTC MWM6500SS的锯切过程采用高精度金刚石刀片,能够以极高的精度进行弯曲、倾斜和其他复杂的切割。锯切过程只需一秒钟即可完成，借助机器的集成相机视觉机和嵌入式软件，团队甚至可以识别晶体上的标记或差异，并据此精确调整切口。KOMATSU NTC MWM6500SS是寻求高品质光电元件者的理想选择；利用优化的晶体生长、锯切和切片技术，该工具能够生产出近乎完美对称和形状的元件。此资产的高级功能和出色的性能允许增加生产时间、提高成本效益并最终提高客户满意度。
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