二手 MEYER BURGER BS 800 #198390 待售
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ID: 198390
Band Saw
Workpiece Length 680 mm
Width 680 mm
Height 400 mm
Weight- max 500 kg
Total travel 800 mm
Feedrate 0 - 100 mm/min
Blade speed 0 -3000 mm/min
Pre-tension 5 - 35 kN
Blade thickness 0.5 - 1.3 mm
Blade width 40 - 100 mm
Blade length 8550 mm.
MEYER BURGER BS 800是一种综合性的晶体生长、锯切、切片设备,设计用于先进的晶体基板研究和生产。它采用集成光学显微镜和高分辨率相机来分析晶体生长。该系统为人工生长的多轴培养晶体的生长提供了多种选择,最大可达28毫米。该单元高度自动化,包括针对综合流程的直观编程。它包括一个四轴倾斜平台,先进的温度控制,以及提供多达四种不同生长介质的容量。此外,BS 800还包括一个金刚石锯,可以精确控制晶体基材的去除。集成光学显微镜辅以先进的图像分析软件,允许对晶体生长过程进行准确、详细的监测,并优化切割参数,放大倍数可达350倍。再者,光学器件可用于沿倾斜平台四轴旋转样品和晶体生长。高分辨率相机还可以用来捕捉晶体生长的图像和视频。MEYER BURGER BS 800还包括一个具有多达十个刀片的自动切割机,使得机器可以对单晶和纵梁(长晶体)进行精密切片和切片操作。六轴机械臂允许在所有三个笛卡尔轴以及三个角度进行可编程的运动,允许进行一系列的晶体切片和锯切操作。通过结合BS 800的能力,研究人员可以创建多维晶体结构,方法是在多个方向上进行生长,将其锯切到大小,然后切成不同的碎片。此外,高分辨率成像还可以进行详细分析和更精确的切割。该工具的鲁棒性使其适合于光电子、医疗和汽车等多个行业的高精度样品生产。此外,它的自动锯切和切片功能使MEYER BURGER BS 800成为生产线的宝贵工具,需要快速精确地缩小晶体尺寸以用于预期的应用。
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