二手 MEYER BURGER BS 810 #198391 待售

MEYER BURGER BS 810
ID: 198391
Band Saw Workpiece Length 700 mm Width 700 mm Height 700 mm Weight- max 1200 kg Total travel 900 mm Feedrate 0 - 100 mm/min Blade speed 0 - 3000 mm Pre-tension 5 - 35 kN Blade thickness 0.5 - 1.3 mm Blade width 25 - 100 mm Blade length 8550 mm.
MEYER BURGER BS 810是一种高度先进的晶体生长、锯切和切片设备,旨在实现晶圆制造过程的自动化。该系统采用独特的CVD/PECVD涂层单元以及多室大气压化学气相沉积(APCVD)炉,提供均匀可靠的晶体生长。该机器能够生长不同形状和大小的晶体,锯切并切成晶片,并自动抛光这些晶片的表面。BS 810利用精确的温度和气流控制技术来确保精确的晶体生长和切片。它配备了先进的车载电脑,允许在晶体生长过程中精确调整功率、温度、速度和气流设置。该工具还具有用于测试和分析增长进度的数字成像资产,并允许对多个晶片进行精确的同时切片。此外,该模型还提供了先进的CVD涂层技术,以提高晶圆尺寸和电阻率。MEYER BURGER BS 810具有多工具机械臂,可实现晶圆的自动切割、切片和抛光。机械臂设计用于单头或多头切片,可管理、加载和卸载设备中的晶片。机械臂还可以在晶片上进行精确的抛光和去毛刺工艺。机械臂由耐腐蚀材料制成,并配有故障安全机构,以确保切割过程的准确性。BS 810还配备了自动化的搬运系统,使晶片能够高效装卸。该单元可定制一系列晶圆输送机、旋转木马和各种传输机制。这种自动化的搬运机有助于减少装卸时间,同时提高晶体生长、锯切和切片过程的准确性和可重复性。MEYER BURGER BS 810可靠高效,为晶片晶体生长、锯切和切片提供了完整的解决方桉。该工具的精确温度和气流控制、先进的CVD涂层技术、自动化的机械臂和自动化的处理资产确保了准确和可重复的过程。BS 810是各种需要精确晶体生长、锯切和切片的应用的理想选择。
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