二手 MEYER BURGER DS 265 #293806610 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 293806610
Wire saw
Servo motor, 43 kV
Slurry tank with capacity: 120L
(2) Nozzles
Flow meter
Wire speed: Up to 15 m/s
Wire tension: Up to 35 N
(2) Guide rolls:
Carbon fiber
Urethane
Power supply: 3 Phase, 480 V / 60 Hz.
MEYER BURGER DS 265是一款最先进的晶体生长、锯切和切片设备，旨在满足半导体和光学行业最严格的需求。该系统能够处理一系列不同尺寸和类型的材料，包括硅、砷化移铵、磷化铵以及其他常用于生产半导体和其他电子产品的材料。使用MEYER BURGER DS-265工艺，可以从多晶种子合成一层薄薄的单晶材料外延层（称为底物）。这一过程利用了直接蒸气外延（DVE）技术，这是一种利用低温化学气相沉积（CVD）在基板上生长材料的薄层和薄膜，如多晶硅。DS 265单元还可以容纳各种各样的基板尺寸和形状,使客户能够根据自己的特定需求定制机器。这种多功能性使得它不仅适用于生产薄膜器件，如LED（发光二极管），也适用于制造集成电路和其他半导体基器件。此外,该工具还设计用于执行高精度切片和锯切操作,使客户能够生产用于复杂电子项目的精密切片。DS-265还包括真空室、原位计量能力、高处理速度和生产尖锐精确切片的一系列切削工具等高级功能。其可控温度范围提供了一定程度的灵活性，使用户能够在生长过程中调整温度，以满足特定的材料要求。该资产还配备了一个集成的图形用户界面（GUI），以便于数据记录和监视。MEYER BURGER在设计MEYER BURGER DS 265时考虑到安全性，同时考虑到环境因素和操作员的健康。该模型的运行由安全互锁设备监控,设计为低噪声和低排放,使其成为晶体生长和切片操作的安全清洁选项。总体而言，MEYER BURGER DS-265是一种顶级晶体生长、锯切和切片系统，旨在满足半导体和光学行业的需求。该设备具有一系列先进的特点，非常适合薄膜器件和其他半导体项目的研发和商业开发。
还没有评论