二手 MEYER BURGER DS 271/1 #293778218 待售
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ID: 293778218
Multi wire saw
Workpiece
Length: Maximum 1.020 mm
Cross-section: 156 mm x 156 mm (Typical)
Maximum: 210 mm x 210 mm
Work pieces: 2 x 510 mm / 4 x 255 mm
Wafer thickness: Up to 160 pm (Typically 180 - 200 pm)
Wire:
Wire speed: Programmable up to 20 m/s
Wire diameter: 100 - 160 pm
Acceleration: Up to 2 m/sec
Wire direction: Forward or reverse cutting
Cycle time: Programmable (Forward and backward)
Wire guide rollers:
(2) Rollers
Required power: 2 x 100 kW
Horizontal distance: 660 mm (Between axes)
Wire web:
Wire web width: Maximum 1.030 mm
Wire deflection rollers
Diameter: 160 mm
Number: 2x3 (6)
Wire bonder:
MC Spool: MB 500
Supplier spool: TA 100 am TA 180
Cutting feed:
Speed: 0.01 - 10 mm/min
Rapid traverse: 200 mm/min
Working stoke: Maximum 270 mm
Slurry system:
Tank capacity: 475 litres
Pump delivery rate:
Adjustable
Measured
Displayed by mass
Flow meters
Slurry density: Displayed
Slurry cooling: Heat exchanger
Control system:
PLC (Industrial PC, SIEMENS S7)
Operator panel: Flat panel touch screen, 15".
MEYER BURGER DS 271/1晶体生长、锯切和切片设备是一种精密的设备,旨在帮助制造商生产工业用途的精密晶体。它结合了标准技术和先进技术，以提供经济高效和准确的晶体生产。该系统由晶粒生长装置和冷冻切片机两个核心组成。MEYER BURGER DS 271-1晶粒生长装置是一种高度优化的装置，旨在快速生产优质晶体。它具有紧凑的结构，可以由一个用户操作。该机器利用温度梯度创建一致的高质量晶体。它能够生产直径约27mm、规格公差为+/-10%的样品。它在2500 °C的最高温度下运行，可以以包括石英、砷化氙和的多种晶体为中心。该工具还包括一个用于切割和切片生长晶体的冷冻切片机。这为晶体切片和切片提供了独特的方法,利用高压冷却的气体和液体射流快速、准确和可靠地将晶体切成精确尺寸的圆圈、正方形和矩形。该资产还提供了将半导体模具刻在晶体上的能力。DS 271/1晶体生长模型是满足工业切割和切片需求的强大而精确的解决方桉。它能够快速生产高质量的晶体，并提供其价格范围内无与伦比的速度和精度。利用其集成组件,无需复杂的培训即可轻松设置、操作和维护。设备还具有内置的安全功能，确保操作员的安全工作环境。凭借其各种功能,它可以在不牺牲质量的情况下为制造商提供最大的效率和成本效益。
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