二手 MEYER BURGER DS 271 #9185553 待售

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ID: 9185553
优质的: 2011
Wire saws Technical data: Loading length [mm]: 1020 Workplace dimension [mm]: Max 220 x 220 Workplace holders [mm]: 4x255, 2x510, 1x1020 Wire diameter: 100-160 micron Wire speed: Max 15m / Sec Cutting media: Slurry Wire guide rolls diameter [mm]: 350 Accessories: Handling accessories for workpiece Wire guide rolls Wire spools Tools for exchange of spools Wire web / wire guide rolls Options: Slurry-management for automatic slurry exchange RFID Reader MES Interface in different standards: OPC / XML / SECS / GEM / SEMI PV II 2011 vintage.
MEYER BURGER DS 271是一款晶体生长、锯切、切片设备。在技术领域,"晶体生长、锯切和切片"一词包括用于制造晶体的几种不同工艺,将晶体锯成平板,然后切成晶片。该系统特别适用于硅、石英、蓝宝石、红宝石等技术材料的晶片切片。MEYER BURGER DS271适用于广泛的研究、电力和电信应用。它是一个高度先进的单元,其设计目的是提供快速、精确的切割和晶圆切片能力。生长、锯切和切片过程使研究人员能够产生具有明确定义的表面和层的晶体,这些表面和层的变形最小。该机器包括一个生长室、一个水冷、金刚石涂层的金刚石线锯、自动锯切控制、一个工业级机器人,有一个四向臂、一个气体洗涤器和一个X射线室。生长腔可以用原料填充,如石英、硅或其他需要加工的材料。然后将其加热至必要温度,以启动晶体生长过程。锯切过程借助4向臂机器人实现自动化,该机器人能够锯切、切片,并将新晶片沉积到指定模块中。金刚石线锯用于将大型晶片切割成厚度一致、边缘均匀的单个晶片。气体洗涤器可确保除去灰尘颗粒以进行清洁切割。最后,用X射线室控制晶圆的厚度和方向。DS 271是一种强大而精确的工具,能够生产具有均匀表面和层的高质量晶片。对于研究人员、电力应用和电信行业来说,该资产是一项巨大的资产,因为它提供了一种高效、可靠和经济高效的方法来生产具有先进精度的晶片。
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