二手 MEYER BURGER DW 288 P6 #9240804 待售

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ID: 9240804
Diamond wire saws Used to make solar wafer Wire web length: 650 mm Work piece dimensions: 165 × 165 mm Wire guide roller axis distance: 390 mm Wire speed: 30 m/Sec Wire acceleration: 8 m/S² Wire on spool: Up to 10,000 m Water-based cutting fluid Wafer thickness: 100 μm(mono), 140 μm(multi) Workpiece holders: 1 × 650 mm, 2 × 325 mm For 180 micron plates / DW288-03 multi wafer / DW288-03 mono wafer Productivity, wafer / year / 4,679,188 / 6,244,598 Productivity, MW / year / 21.1 / 32.2 Diameter of a basis of the diamond wire, micron / 70 / 60.
MEYER BURGER DW 288 P6设备是业界领先的用于科研的晶体生长、锯切系统之一。这台可靠的机器使科学家和研究人员能够轻松准确地创建各种尺寸的晶体样品。它提供了全系列的晶体参数,因此用户可以自定义所需的样本大小和形状。该系统基于非线性晶体中二次谐波生成的集中单色光波。这让用户在样本的大小和形状上获得了高度的均匀性和前所未有的均匀性。光波的传播由一个由多个反射镜组成的光学限制单元进一步控制。这台机器还使用户能够轻松调整光波的强度和发散角度。所有这些都保证了产生的样品将表现出完美的光学特性。DW 288 P6工具还采用了专利、多参数控制技术,使用户能够调整晶体生长过程的参数。使用此技术,用户可以控制从解决方桉温度到曝光时间的所有内容,以获得最佳效果。它还提供了一个智能的样本方向监控资产,允许用户精确控制和重复增长方向的最一致的晶体。MEYER BURGER DW 288 P6型号具有独特的切片站,使用户可以手动将大晶块切成薄片和晶圆。这样可以确保清洁、晶圆状的光洁度和改进的镜面质量。切片机构是可调节的,以提供对切片的切角、速度和厚度的最大控制。最后,DW 288 P6设备附带了一个全面的软件包,便于远程操作系统。这包括对多种协议的支持以及用于监视和控制整个晶体生长过程的高级图形用户界面。这样可以确保用户获得具有所需特性的最高品质晶体。
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