二手 MEYER BURGER DW 288 #9228478 待售

MEYER BURGER DW 288是一种先进的晶体生长、锯切和切片设备，能够对III-V组半导体材料进行精密切割和抛光。利用单晶晶源和最先进的金刚石刀片，生产出高效均匀的晶片片。该系统可以处理0.5至4.5毫米的材料厚度，使其适用于薄和厚的基板。它配备了激光制导精密XY级，可提供<0.5微米的重复精度，确保切割平面的平整度和角度。包括真空卡盘,用于安全的样品保存和完美的基板对准.DW 288单元可用于各种材料类型和厚度。它既支持单晶和多晶源，也支持多种晶体生长方法。它可用于为从MEMS传感器到高功率LED的应用创建设备级晶片。该机器还可用于为OLED显示器等应用创建薄膜。在晶体生长应用中，MEYER BURGER DW 288工具采用了一种温度分布高度均匀的滴入熔炉资产。它能够实现4-5°C的温度分布，实现高质量的晶体生长。该模型还支持快速增长的低温方法，用于快速制造大量设备。DW 288的锯切能力包括干式和湿式锯切工艺。湿锯利用化学蚀刻工艺，最大限度地减少样品表面的锯片损伤，并确保高质量的成品切片。为了增加柔韧性，湿锯可以与激光切割工艺合并，让操作员用磨料和激光切割轮精确切割晶体的不同部位。MEYER BURGER DW 288配备了先进的切片设备，能够以最小的损耗和高产率生产切片。它采用了复杂的锯框控制切片工艺和三轴线性运动系统，使其能够加工各种基材以生产高度均匀的切片。总体而言，DW 288是一种强大而高效的晶体生长、锯切和切片单元，适合生产高质量、器件级的基板。它包含高级功能,将帮助您的生产过程达到最高效率。