二手 MEYER BURGER TS 23 #9019706 待售

MEYER BURGER TS 23是一款最先进的晶体生长、锯切设备，旨在满足半导体行业最严格的标准。MEYER BURGER TS23提供精确的晶体生长、锯切和切片直至12英寸直径的标准。多合一系统可以容纳直径最大3英寸的晶体生长，并生产出一贯优质的半导体晶片。该单元包括一个快速车床铣削单元，一个适应环境的真空室，以及一个用于锯切和切片的CREE-XR二极管激光器。TS-23采用氮气控制、低温、温度控制的柚子套，用于促进晶体的稳定生长。该机由坚固耐蚀的不锈钢制成，并配有整体拉杆，可精确控制和对准晶体图样。二极管激光器提供1 µm切片精度，铣削单元是专门为锯材的精确分布和高效网切而构建的。TS 23具有局域网连接,允许通过Internet进行远程访问。远程诊断和维护可供客户和服务人员使用。该工具配有强大的嵌入式软件，便于晶体增长实验、编程和工作优化。它甚至可以进一步优化晶体生长和切割过程，使其适合生产和开发环境。TS23旨在减少停机时间和提高生产率。通过其直观的用户界面和集成的错误恢复例程，资产自动自我诊断并启动纠正操作。用户可以使用半自动图形用户界面轻松监控生产、控制参数和监控组件质量。此反馈有助于最大限度地提高切片和切削操作的准确性。MEYER BURGER TS-23以清洁、环保的方式为优化的切割工艺而构建。它有一个完全密封的过滤模型，减少灰尘和有害气体。通用真空系统和高效的除尘设备在洁净室环境中提供最大的空气质量和安全。MEYER BURGER TS 23是半导体行业优质生产的完美系统。通过将精度和效率相结合，该设备非常适合满足当今半导体行业所要求的严格标准。MEYER BURGER TS23具有坚固的设计、一流的技术和直观的操作,是那些认真对待晶体生长、锯切和切片的人的绝佳选择。