二手 MEYER BURGER TS 23 #9199509 待售

MEYER BURGER TS 23是用于半导体材料高级加工的高精度晶体生长、锯切、切片设备。这套通用系统设计用于生产各种材料，包括Silicon, Gallium Arsenide, and Indium Phosphide以及合金、聚合物和陶瓷。该单元采用高级软件工具，允许用户对整个晶体生长过程进行编程、监控和控制。各种输入自定义功能使用户能够根据自己的特定需求定制晶体生长参数。有了这台机器，用户可以实现高纯度、整体材料如晶圆、团块、耀斑、肋骨和金字塔。MEYER BURGER TS23提供了多种独特的工具,使用户能够精确切割和塑造精致的材料。通过同时使用锯和切片功能,用户可以放心地进行均匀、高精度的切割。锯具有广泛的速度设置和可调节的切削力,以优化性能。该工具还为锯提供了多种冷却选项,以确保细腻的曲面不会损坏。为了确保切片过程中的稳定性,TS-23的高精度自动化级确保了准确的定位和刀具对齐。该资产还提供精确的真空夹紧和刀相对于样品的精确测角对准。有了这些功能,用户就可以生产出非常薄且一致的切口,从而轻松创建复杂的晶片。该型号还配备了精确测量和反映切割进度的负载处理器。这允许用户在过程中监视过程,并调整切削参数以获得所需的结果。仔细观察调整，用户就能生产出高精度样品。MEYER BURGER TS-23简单而坚固的设计使其成为高精度精密加工材料生产的理想选择。由于其多功能性，它可以用于一系列生产需求，从电子生产到制造半导体。TS 23为各种需求提供高效、经济高效的解决方桉。