二手 MEYER BURGER TS 23 #9209254 待售

MEYER BURGER TS 23是一种晶体生长、锯切设备，用于各种类型的单晶和多晶硅材料。该系统旨在为半导体工业高效制造高质量的硅片。它提供了一个清洁房间兼容的解决方桉，以增长，锯和切片大晶块到所需的大小。该单元允许自动生产厚度200至350 mu，直径150至200 mm的高精度薄膜太阳能晶片。MEYER BURGER TS23由晶体牵引单元、气体处理单元、熔炉、单轴或多轴切片单元和锯单元组成。晶体拉动单元是完全自动化的，能够产生纯度可能高于99.995%的均匀均匀晶体块。TS-23的气体处理单元为硅炉提供了达到最佳生长条件所必需的部件。这台机器能够对任何异物进行有效过滤，在生长过程之前或之后对安普尔进行冷却，并应用压力来控制安普尔的温度分布。提供TS23的熔炉适合处理不同宽度、重量和形状的不同铸币容量。在熔炉内部，以精确的速率施加热通量来控制硅的生长过程。该炉的设计目的是节省能源，并具有CryoCool™的技术来帮助保持最佳温度。一旦确定了铸锭大小，TS 23就配备了单轴或多轴切片单元。这一单元是专门为切片而设计的，精密程度高。它是制作直径在150至200毫米之间的薄膜和厚膜太阳晶片的理想选择。最后，用锯片单元将薄膜太阳晶片切割成所需的尺寸。这个锯单元是为在清洁室内兼容的环境中进行出色的样品处理而设计的。MEYER BURGER TS-23是一个综合性的晶体生长、锯切单元，适合为半导体工业生产高精度薄膜太阳能晶片。凭借其自动化的流程和新的CryoCool™技术,此工具能够提供高效的操作和卓越的效果。