二手 MEYER BURGER TS 23 #9283638 待售

MEYER BURGER TS 23是一款领先的晶体生长、锯切设备，设计用于生产具有更高精度的半导体材料。它旨在提高半导体材料的产量，用于各种应用，从实验室研究到大规模生产晶圆。MEYER BURGER TS23结合了快速热循环和先进的红外加热系统,提供了高效的晶体生长和切割工艺。晶体生长和切割过程依赖于晶体生长室，在那里温度可以精确控制，精度为0.5°C，使晶体在与基板本身相同的均质环境中生长。这样可以确保晶体以与其原始容器相同的完美形状生长。TS-23配有高精度的金刚石锯，可将晶体精确切割成平板和晶片。锯可确保准确和一致的结果,以及在同一晶片上执行多个切削的能力。该单元还包括一个集成的激光端点检测机，能够在切割过程完成时进行检测，分辨率为1纳米。TS23还包括一个单晶片处理工具，提供晶片通过资产的自动移动。它能够支撑直径不超过200毫米的晶片，确保晶片在锯上的精确定位。灵活的定位模型进一步增强了锯切能力，使晶圆精确对准金刚石锯。设备还配备了升降机系统，为晶圆处理和锯切过程提供了极好的工艺稳定性和可重复性。MEYER BURGER TS-23单元还提供先进的测量和数据采集能力,可以对材料进行精确分析。集成软件和数据处理机能够使用先进的算法和方法分析振动事件和其他过程细节。TS 23旨在为晶体生长、锯切和切片工艺提供最高精度和可重复性。凭借其最先进的技术和能力，它能够满足半导体材料生产的严格要求。因此,MEYER BURGER TS 23是寻求半导体材料最佳生产性能、可靠性和精度的公司的理想选择。