二手 MEYER BURGER TS 3 #9215457 待售

MEYER BURGER TS 3是一种晶体生长、锯切设备，设计用于先进的研究设施和半导体行业。该系统具有一组独特的功能,允许生长、锯切和切片尺寸不超过8英寸的晶体。MEYER BURGER TS3利用高品质的加热室，可达到高达1300 °C的温度，以利于各种材料中的晶体生长。集成的倾斜仪特征允许晶体在生长过程中进行精确的角度控制，扩大其厚度并优化晶粒的结构。该系统还配备了紧凑型激光定位单元。激光跟踪晶体的生长，并能随晶体上下移动，从而对生长速率进行精确控制。TS3还具有独特的锯切功能，可以对大晶体进行清洁和精确的切片。锯片能够切割直径达8英寸的晶体，最小厚度为10微米。这样可以确保在传统方法的一小部分时间内获得准确和可重复的结果。最后，该单元包括一个切片模块，它可以在0到90度之间的任意角度切片晶体。精确的角度和厚度由可调节的刀片和马达控制。该机可生产厚度达0.04mm的切片，非常适合科学和工业应用。总体而言，TS3是晶体生长、锯切和切片研发的理想选择。该系统具有先进的加热室、激光定位单元和切片模块，在晶体的高级处理中具有无与伦比的可重复性和性能。MEYER BURGER TS 3通过实现大晶体的精确、快速切割和切片,使用户能够快速进行实验并微调其工艺过程,且浪费最少。