二手 TOKYO SEIMITSU A-WD0-200T #9159961 待售

ID: 9159961
优质的: 2005
Wafer sawing system 2005 vintage.
TOKYO SEIMITSU A-WD0-200T是一种高度先进的晶体生长、锯切和切片设备。它结合了先进技术,为生产高质量的晶体和基板提供了自动化和精确的系统。A-WD0-200T利用高频感应加热下的低热膨胀柚子来实现均匀的生长速度并最大程度地减少热应力。这是由调节温度的超快速控制器支持的,并在整个晶体生长过程中提供高度精确的过程控制。一个特别设计的冷却剂单元确保保持最佳晶体生长环境。结晶过程可以很容易地配置到用户的规格,与种子放置和无核生长的可能性。该机还支持磁场增长、水热增长、梯度增长等其他应用。该工具还设有钻石锯切单元,可以将晶体切割成方形、矩形、晶圆形等各种形状。金刚石锯单元配备气动资产,支持高达10,000 rpm的可变切割速度。碎片喷射器有助于确保无碎片的过程。TOKYO SEIMITSU A-WD0-200T还为成品晶体配备了切片装置。它使晶体切片的厚度在0.025至1.0mm之间,最大切片间距为0.25mm。该切片机还确保了良好的表面光洁度,具有极好的尺寸精度+/-0.05mm。A-WD0-200T提供易于操作和维护的用户友好界面。它的设计也符合环境安全标准,为操作员和晶体提供更高水平的安全。这一切使得TOKYO SEIMITSU A-WD0-200T晶体生长、锯切和切片的首选。
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