二手 TOYO UV-1215S #9156202 待售

TOYO UV-1215S晶体生长、锯切和切片设备是一种先进的半导体晶片加工机，设计用于从低温材料中生长、锯切高质量晶体。这台机器的特点是结晶室可以容纳多达500毫米的半导体晶片，并且可以容纳厚度达2mm的晶片。腔室装有珀尔帖控制冷却，可达到-50°C以下的温度。内置的UV灯和激光模块有助于均匀加热腔室内部，从而实现高效晶体生长。锯切过程发生在UV-1215S的两个平行锯室。每个腔室都装有一对200W激光器，用于切割晶体材料。激光器由专用电源供电,并具有动态冷却系统,以确保其使用寿命。TOYO UV-1215S还配备了一个视觉单元，配备了高分辨率CCD摄像头，能够捕捉单个晶片的图像。这有助于确保晶体材料的精确切片。UV-1215S还装有一个用于装卸晶片的电动平台，以及一个用于控制机器整体运行的PLC单元。此外,TOYO UV-1215S能够根据正在切割的材料自动调整切割过程中的激光功率。机器还配备了空气屏蔽工具，确保晶体材料在加工过程中保持无污染物。总体而言,UV-1215S是种植、锯切和切片各种低温材料的理想解决方桉,可提供卓越的晶体生长、提高生产速度和一致的切割效果。此外,该资产仍具有成本效益,有助于最大限度地降低运营成本,同时帮助确保准确和高质量的结果。