二手 ALPHASEM AG DB606 #18794 待售

ALPHASEM AG DB606是一种高度可靠、功能强大的自动模具粘合机,可用于中大型表面安装组件的模具连接。这台机器非常适合大规模生产SMD芯片和其他微小的表面安装部件。AG DB606配备伺服驱动运动控制和强大的视觉设备，提高了模具连接过程的精度和精确度。本机配备了与视觉系统很好集成的基于PC的控制器。它可以检测和拾取小至0402的芯片以及高达UBGA的封装大小。视觉单元非常精确，可以精确地放置模具，同时在基板上执行精确的放电操作。本机配备了± 30 µm的模具判断精度，进一步提高了模具附着工艺的效率和精度。它还具有一个自动装载机，允许精确和自动装卸基板。该机还配有专利的头部清洁剂，最大限度地降低了粘结头部颗粒堆积的风险，从而保持了清洁、精确的工作环境。ALPHASEM AG DB606凭借其内置的X-Y协调台和精确CCD相机，能够完美准确地瞄准几乎所有类型的模具。机器极其精确高效，具有可调的速度和压力模式，可以根据任务的要求进行调整。其强大的粘合剂应用也使其成为大批量生产线的合适选择。除了其模具附着能力外，该机还配备了稳定先进的SPI（焊膏检测）工具，有效检查焊膏在基板上的润湿性和扩散。该机能够最轻松、准确地完成所有的模具连接任务。总而言之，AG DB606是SMD芯片和其他表面安装组件高效、精确地连接模具的理想机器。它具有极高的精确度、稳定性和生产率,是任何生产线的宝贵资产。