二手 ASM AD 830 #293649790 待售

ASM AD 830
製造商
ASM
模型
AD 830
ID: 293649790
晶圆大小: 6"-8"
Die bonders, 6"-8" 2011-2013 vintage.
ASM AD 830是设计用于半导体封装过程的模具附件。这台机器能够选择性地连接模具,例如采用真空、热和压力相结合的IC(集成电路)和MEMS(微机电系统)。该机配备了一个高度精确的CCD(Charged Couple Device)视觉系统,可以识别和精确定位用于连接的模具。ASM AD830专为高速和低成本操作而设计,其模具连接能力超过每小时400个模具。该机器提供多种配置,包括选择性背面涂层和防静电涂层应用选项。AD 830还具有直观的操作员界面,允许快速轻松的编程。集成的以太网网络通信接口还允许远程访问,从而使故障排除和维护更加容易和高效。AD830使用的真空压力由无油旋转叶片泵产生,提供了将模具牢固准确地固定在基板上所需的动力。这些泵由伺服电机驱动,提供精确的控制和反馈,以及变速操作。系统也可以被编程为精确地对每个模具施加固定的热量和压力,这取决于应用的要求。这种特性对于提供模具与基板的均匀粘合特别有用。ASM AD 830的主体是模块化铝制底盘,设计方便快捷的安装维护。底盘还设计用来承受高温和腐蚀性材料,使得ASM AD830适合各种半导体装配应用。总体而言,AD 830是一款高效可靠的半导体封装模具附件.本机设计的速度和精度,以及成本效益和易于维护。其坚固的结构和精密的特点使其适合广泛的应用。
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