二手 ASM AD 830 #293824429 待售

ASM AD 830是一种用于半导体器件制造和组装的自动化模具粘合设备。它能够以精确的精度和可重复性将模具放置和粘合到基板上。该机采用先进的视觉系统和先进的热粘合装置，在温度远低于传统方法的情况下精确地放置和连接模具到基板上。这允许更大的过程控制和更高的收益率。ASM AD830利用一台由精密伺服电机控制的23轴运动机器来确保模具在基板上的精确放置。超声波精密机器对模具的位置进行微小的调整，使得这一点成为可能。这确保了每个零件的准确性和可重复性，机器有多个处理室，可以用不同的基板和一套加工工具装卸。它能够处理模具上高达180°C的温度,坡度速率小于5秒,使其具有前所未有的精度和可重复性。模具和基板的放置由一个先进的视觉工具进行监控，该工具允许错误检测。它还具有先进的热粘合资产，以确保模具牢固和可持续地附着在基板上。AD 830为客户提供了一系列定制其生产过程的选项，包括用于原型制作的手动债券模型和用于生产运行的高精度自动化模式。它还支持20 mm x 20 mm的基板尺寸和4mm x 4mm的模具尺寸。该设备可用于多种应用，如模块互连基板（MIS）和溷合集成电路（HIC）封装。AD830模具连接器非常适合半导体器件制造商寻求一种能够精确、可重复地生产高质量零件的解决方桉。其先进的视觉和热粘合系统提供了确保产品质量和性能所需的准确性和一致性。该模具粘结系统还提供了满足客户需求所需的灵活性和定制。