二手 ASM AD 830 #9221708 待售
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ID: 9221708
晶圆大小: 8"
优质的: 2010
Die bonder, 8"
System accuracy:
Die placement X-Y: ±1.5 mil (± 38.1 µm) @ 3σ
Die rotation: ±3°@ 3σ (For die size >40mil)
Machine cycle time: 200 mins
Material handling capability:
Die size: 6x6 ~ 200x200mil (150 x 150 ~ 5080 x 5080 mm)
Lead frame size:
Length: 3.15"~10.24" (80 ~ 260 mm)
Width: 0.71"~3.15" (18 ~ 80 mm)
Height: 2.68"~7.48" (68 ~ 190 mm)
Bond head:
X-Resolution: 0.007 mil (0.2 µm)
Y-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Z-Resolution: 0.02 mil (0.5 µm)
Vision system:
PR System: 256 Grey levels
Resolution: 480 x 480 Pixel
PR Accuracy: ± 1/4 pixel (±1 µm @ FOV 2mm)
Angle accuracy: ±0.1°
Work holder:
Track width: 0.5"~2.95" (12.7 ~ 75mm)
Wafer table:
Auto alignment: ±10° Range, 0.001875°/ Step
Facilities requirements:
Voltage: 110 / 200 / 220 / 240 VAC
Frequency: 50/60 Hz
Compressed air: Minimum 5 bar (71 PSI)
Power consumption: 2500 W
2010 vintage.
ASM AD 830是一款坚固、精密的模具附件,旨在将模具精确、可重复地连接到集成电路上。该设备采用台式或直列式配置,支持模具尺寸可达8毫米见方。该系统采用直接成像技术,允许将模具精确放置到存储在内存中的详细图像中。这种预编程的记忆体结合了一个可靠的拾取和放置单元对模具的精确操作，造成了一个可重复的模具附着过程。集成显微镜确保了模具的精确观察和IC的平整度，提供了精湛的细节和准确性。ASM AD830是由PC驱动的软件控制,可实现快速、轻松的安装和操作。其用户友好的软件界面支持广泛的参数，包括模具类型、尺寸和位置。可以根据特殊需要轻松更改和修改参数。AD 830非常适合需要高产率和循环时间的应用，以及广泛的底物，包括砷、硅和金属。它具有自适应对齐的特点，补偿了基板厚度的变化，提供了更好的和可重复的模具连接。此外，它的精确视觉系统和伺服控制工具允许精确和可重复的模具放置。AD830具有内置的安全功能,包括基于视觉和传感器的组件检测机,有助于防止组件损坏。此外,刀具能够在模具连接之前自动清洁基板,然后在放置模具后继续执行下一个附件任务。ASM AD 830是精确可靠的模具连接的理想机器，为操作员提供了高效、用户友好的模具连接任务。
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