二手 ASM AD 830 #9254597 待售

ASM AD 830 Die Attacher是用于精确放置集成电路封装的高性能模具连接解决方桉。它设计用于连接低功率或中功率芯片,具有广泛的薄膜、翻转芯片和注塑封装。这种设备提供了良好的芯片与基板的电气连接和共面，有助于减少加热不均匀造成的热应力和电应力。设备包括智能进纸器、高分辨率步进电机、真空致动模具放置系统和可调Z轴，用于微调控制模具放置位置。步进电机由运动控制器驱动,该控制器允许对加压模具放置单元进行精确的连续运动控制。它配备了先进的微处理器控制技术，允许参数编程和自动过程优化。真空机可调，可精确控制施加真空量，确保实现芯片与基板的安全连接。ASM AD830还包括一个精密的模具设备,便于软件包的加载和卸载。在需要将两个芯片连接到一个基板上的情况下，模具装置也可用于手动放置封装。AD 830 Die Attacher组装在防尘和防碎屑外壳中,以提供清洁的环境和卓越的产品质量。整个工具是模块化的,可以更换或重新配置,以满足特定的客户要求,而无需完全更换资产。该模型还包括一个强大的数据采集设备，允许过程监测和控制。该系统还设计符合安全法规，并持有CE和UL认证等多项认证。