二手 ASM AD 830 #9352235 待售

製造商
ASM
模型
AD 830
ID: 9352235
晶圆大小: 6"-8"
优质的: 2010
Die bonders, 6"-8" Wafer loader, 6" Expeder Rotary bond head Stack / Magazine to magazine disk Disk dotting type 2010 vintage.
ASM AD 830是为半导体行业设计的高端自动模具附件。它配备了快速、准确的连接系统,以实现最佳的效率和生产率。该设备具有用户友好的控制界面,便于编程和调整设置。这样可以灵活地为每个应用程序自定义模具连接过程。ASM AD830采用自动拆卸和精密连接技术进行精确的模具放置。自动分离技术允许在具有挑战性的情况下无间隙连接,如具有高电路密度的芯片。无论模具的材料或设计配置如何,Precision Attach技术都能确保模具的精确放置。该机还配备了可伸缩真空卡盘(Retracable Vacuum Chuck),用于将模具精确放置到模具附着站。卡盘使模具能够紧贴在附件的安全工作区内。此外,AD 830还具有可调节的制表符抓地力设置,允许在模具连接过程中进行额外的自定义。设备设计符合特定的质量控制标准,确保所有产品都符合国际质量标准。这样可以确保模具连接过程的一致性和可靠性。所有ASM型号均标配的工具监控和优化软件进一步提高了连接系统的质量控制和可靠性。AD830是一个可靠可靠的模具连接系统。它旨在容纳各种半导体基板,为完整的生产线集成和最佳的性能提供最大的灵活性。该设备有一个保修和客户支持支持,提供安心和质量保证。
还没有评论