二手 ASM AD 830 #9392446 待售

ASM AD 830是一款设计用于半导体行业的高性能模具附件。它用于将粘结模具连接到基板上，可用于晶片上晶片（CoW）和玻璃上晶片（CoG）的应用。ASM AD830具有先进的三轴运动控制设备,可确保粘合模具与基板的精确放置和粘合。该机每小时可处理多达1,440个粘结模具，总吞吐量为每秒17.28个粘结模具。AD 830具有无门真空系统,该系统具有可精确放置模具的力共享功能,并具有主动泄漏检测功能。单独的气动真空和合力系统最大限度地降低了功率要求，并最大限度地提高了模具的放置精度。该机使用三轴编程单元绘制放置模式，并使用激光测量机减少俯仰误差。AD830配有先进的模贴工作站,可确保均匀的模贴覆盖范围和可调节的力设置。在应用过程中，粘贴挤压机和扩压机单元可用于将模具粘贴应用于基板的任何特征。此外，ASM AD 830可用于在模具放置之前施加模具粘合剂，从而保证模具粘附，防止不需要的晶片加热。ASM AD830配备了90KW的5微米脉冲电源,可确保快速、精确的脉冲-模键合形成。该机还具有专用的6轴机器人工具，可用于装卸粘结模具。它还与外部远景资产兼容,以提供额外的检查能力。AD 830设计用于晶片（CoW）和基于玻璃芯片（CoG）的应用，可处理高达12.7mm x 12.7mm的模具尺寸。它专为高吞吐量工艺而设计,设计紧凑,易于集成到生产线中。AD830还具有直观的触摸屏界面,可轻松访问机器设置和参数。