二手 ASM AD 830 #9395705 待售
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ID: 9395705
Die bonder
Accuracy: ±38 um
Rotation: ±3°
Cycle time: 0.25 sec
Die size: 150 x 150 ~ 1500 x 1500 mm
Lead frame size:
Length: 110 ~ 260 mm
Width: 12.7 ~ 75 mm
Height: 0.12 ~ 0.762 mm
Magazine head:
Length: 150 ~ 260 mm
Width: 15.7 ~ 75 mm
Height: 68 ~ 190 mm
Bond head:
Bond/Pick force: 30 ~ 200 g
X-Resolution: 0.2 µm
Y-Resolution: 0.5 µm
Rotary bond head
Stack loader
Wafer loader
Track width: 12.7 ~ 75 mm
PR System resolution: 512 x 512
Wafer table, 6"-8".
ASM AD 830模具附件是一种自动化的模具连接设备,旨在最大程度地减少操作员疲劳和模具粘合过程中的误差。它具有紧凑的占地面积和易于操作的特点,具有用户友好的界面,非常适合各种连接应用程序。该系统采用非接触式视觉传感器,能够将模具精确地放置到基板上。这有助于确保高产量并减少成本高昂的返工。模具拾取机构具有可调整的拾取力,采用专利方法确保可靠拾取而不牺牲表面质量。ASM AD830提供灵活的工艺参数,以适应各种模具和基板.模头上的温度可单独调节,输送机转速对附着的模具可调节。温度斜坡曲线和其他工艺参数可存储在多个产品线中,以供将来使用。该单元配有可编程逻辑控制器,可用于定制流程参数。配置和数据存储是通过USB棒完成的,因此无需在每次使用时重新配置计算机。AD 830提供了高效的模具粘合和修复工艺。该机还能够快速换模以换取更精细的间距IC和阵列模具,并具有可调节的磁通器位置,用于DIP封装应用。冗余传感器系统提供可靠的安全监控和质量保证。冷却机也可以修改为各种封装和模具尺寸。AD830配有加固外壳,以防止环境污染、灰尘和颗粒,并保护ESD。维护和校准简单、直截了当,实现了最大的稳定性和效率。
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