二手 ASM AD 838 #9305005 待售

製造商
ASM
模型
AD 838
ID: 9305005
优质的: 2014
Die bonder Auto wafer table, 8" Rotating bond head 2014 vintage.
ASM AD 838是一款高性能、自动化的模具连接设备,专为手动和自动化的大批量生产而设计。它是一种全自动模具粘合器,可用于生产所有类型的半导体,包括翻转芯片、线键和基板附着封装。该系统适用于生产不同的包装,数量从数万件到数百万件不等。ASM AD838具有非常刚性的框架,可实现高度精确和可重复的模具连接精度。它使用真空拾取工具与高性能视觉单元结合使用,以准确放置零件。这种拾取工具专为大批量生产和单模粘合应用而设计。高性能视觉机具有辨识多个角模具位置的能力,也能够发现任何模具错误对齐或失败的拷贝。AD 838还为操作员提供符合人体工程学、易于操作的控制,以及远程操作软件的集成访问。该软件还可以为流程应用程序提供简单的操作和培训。操作员可以调整各种工艺参数,以确保最佳生产速度。为装配目的,AD838提供了带有快速工件进纸工具的安全模具连接。该机具有一系列工艺参数,可确保模具准确转移到基板上。该设备还保证了适当的热粘合剂循环和温度控制,以确保可靠和可重复的模具附着。ASM AD 838还提供了广泛的安全功能,如内置安全联锁和多个质量控制检查点。此外,该机器符合CE标准,且UL得到认可,从而确保操作员安心。总体而言,ASM AD838是一种高性能和可靠的自动模具连接模型,可用于生产各种半导体封装。广泛的安全功能和易于操作的控制使这台机器成为手动和自动化生产过程的理想选择。
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