二手 ASM AD 838L-G2 #293758337 待售
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ID: 293758337
Die bonders, 8"
XY Position accuracy: ± 0.4 mil (10 μm) @ 30σ
Closeup view camera: ± 1.0 mil (25 μm) @ 30σ
Wafer rotation:
40mil x 40 mil wafer: ±1 @ 30σ
<40mil x 40 mil wafer:
Close top-view camera: ±3 @ 30σ
Closeup via camera:
0.15 x 0.15 mm-2.03 x 2.03 mm
0.15 x 0.15 mm-10.16 x 10.16 mm
Substrate size:
Length: 2.36"-11.81" (60-300 mm)
Width: 2.36"-3.94" (60-100 mm)
Thickness: 5-118 mil (0.12-3.00 mm)
Box size:
Length: 2.36"-12.20" (60-310 mm)
Width: 2.36"-4.33" (60-110 mm)
Height: 2.68"-7.48" (68-190 mm)
Wafer handling system:
Feed type: Clamping water expander
Water size: Up to 8" (200 mm)
Clamp, 6"
Maximum load current: 11.5 A @ 220 V-1,500 W
Compressed air flow: 88 LPM + 247 LPM @ 6 bar
Power supply: 100-240 VAC, 50/60 Hz, 220 V-1500 W, Single phase.
ASM AD 838L-G2是由ASM Pacific Technology制造的一种高度先进的模具附件。这种先进的模具粘合器旨在提供高速和高精度的模具粘合能力,使其成为需要在其装配过程中精确放置模具的半导体制造商的理想解决方桉。AD 838L-G2提供了一系列特性和功能,使用户能够在模具粘合应用中获得最佳性能和可靠性。ASM AD 838L-G2的关键特性之一是高速模具放置能力。该机器配备了最先进的机器人系统和先进的视觉系统，使其能够精确地高速放置模具，提高半导体制造业务的整体生产率和吞吐量。AD 838L-G2能够实现业界领先的放置速度,使其成为效率至关重要的大批量生产环境的合适选择。除速度外,ASM AD 838L-G2还提供卓越的模具放置精度。该机配备了先进的定位系统和精密的算法，以确保精确的模具放置和微米级精度。这种高精度对于确保组装的半导体器件的质量和可靠性至关重要,特别是在精确的模具对准对器件性能至关重要的应用中。此外,AD 838L-G2还具有一组通用的粘合功能,使其适合各种模具粘合应用。该机支持各种键合技术，包括热压键合、环氧键合和超声波键合，允许用户根据自己的具体应用要求选择最合适的键合方式。这种灵活性确保了ASM AD 838L-G2能够满足各种模具粘合需求,使其成为具有多种装配工艺的半导体制造商的通用解决方桉。AD 838L-G2还配备了先进的过程监控功能,使用户能够优化其模具粘合过程,从而提高质量和一致性。机器配备了实时监控系统，跟踪过程参数如温度、力和对准精度，允许用户识别和解决生产过程中可能出现的任何问题。此外,ASM AD 838L-G2还提供高级控制功能,使用户能够微调工艺参数以获得最佳的粘合结果,从而确保每个模具都具有卓越的质量和可靠性。在用户体验方面,AD 838L-G2的设计考虑了操作员的方便和效率.该机器具有直观的用户界面,使操作员能够轻松设置和编程模具粘合过程,从而最大限度地减少设备设置所需的时间和工作量。此外,ASM AD 838L-G2还配备了自动化功能,例如更换和校准工具,进一步简化操作并减少维护任务的停机时间。总体而言,AD 838L-G2是一种最先进的模具粘合器,它为半导体制造商提供了高速、高精度和多用途粘合功能的组合。ASM AD 838L-G2具有先进的功能和用户友好的设计,是用于模具粘合应用的可靠高效的解决方桉,使用户能够在其半导体装配过程中实现卓越的性能和质量。
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