二手 ASM AD 838L #9386997 待售
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已售出
ID: 9386997
优质的: 2013
High speed epoxy die bonder
Wafer lift and automated handling for 8" wafers
PC Controller
ASM Vision system inspection and alignment
Multi wafer cassette input
Magazine input / output
Wafer input system:
Automatic wafer changing, standard
Enhanced MTBA automatic wafer loading system
Optional special ring pair input on adaptor plates
Bonding system:
Linear motor driven high precision sorting head
Contact less placement algorithm with feed back system
Double decoupled X / Y / Z axes of the bond head
Synchronized pick motion using linear ejector
ASM Vision system:
Different algorithms
Placement accuracy: SUB PIXEL PRS
Advanced wafer inspection
P Version up look camera
Rotary bond arm X / Y / Θ die placement
Epoxy dispensing:
Dual epoxy dispensing system
Standard syringe dispense epoxy writer
Work holder system:
Device conversion
Moving carrier for indexing substrates
2013 vintage.
ASM AD 838L是一个先进的模具附件,它为各种生产需求提供了最大的准确性和便利。该838L采用高品位不锈钢结构和坚固的机械部件，设计耐用，并延长使用寿命多年。该838L是一种自动模具附件,它可以以前所未有的速度和精度轻松地将电线连接到芯片或其他基板封装上。附件的特点是一个以模具中心为中心的毛笔,用于精确放置,以及一个集成的真空设备,可在固定零件时牢固地固定在适当的位置。这种组合允许高度精确的电线放置和可重复的操作，即使在高连接速率。该838L配备了精密的控制系统，可以精确调整诸如电线位置、施加的力和其他工艺设置等参数。此外,控制单元还会跟踪过程变量,如温度、速度或喷嘴位置,以确保该过程始终符合设计规范。该838L采用安全互锁和紧急停止功能,可确保操作员在发生意外紧急情况时的安全。此外，该838L还可以与风冷数字分配机结合使用，从而提高模具连接工艺的精度。这种专用工具进一步确保了装配的最高质量。该838L还设计了一个用户友好界面，为所有技能级别的工作人员设置和操作。直观且可定制的图形菜单使您可以轻松定制焊料长度、温度和速度等设置,以满足模具附件的需要。该838LP还允许与拾取和放置系统以及其他惯性测量单元（IMU）系统集成,以实现更高水平的自动化和控制。ASM AD838L是一种革命性的设备,可为大容量模具连接过程提供完整的控制和准确性。凭借其强大的设计、用户友好的界面以及与其他系统集成的能力,838LP可以在比标准模具附件短得多的时间内提供无与伦比的优质产品。
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