二手 ASM AD 862 #9383139 待售

製造商
ASM
模型
AD 862
ID: 9383139
Die bonder.
ASM AD 862是由Advanced Semiconductor Materials (ASM)设计的半导体制造模具附件。它是一种全自动模具键合机,设计用于处理循环时间非常短的集成电路(IC)。AD 862可以设置为以湿式或干式运行,允许模具有效地附着在基板上。此外,ASM AD 862能够进行模具分选,以及将模具定位和粘合到基板上,精度± 0.05 mm。AD 862配备了模具处理设备、带有超声波粘合器的多轴机器人手臂、视觉系统和CCD摄像头。模具处理单元用于精确地将注射器模具安装在对准托架上,采用单拨片或双拨片。然后使用CCD相机在模具连接到基板之前检查模具位置。机器人臂负责将模具定位和附着在基板上,而超声波粘合器则是用来将模具焊接到基板上,采用热压或热声波粘合工艺。ASM AD 862设计用于处理尺寸不超过160 mm的基板,并具有一个能够处理载波胶带或华夫饼托盘的柔性输送机以及单个基板。AD 862还具有用户友好的界面、坚固的构造和强制空气冷却工具,以确保在广泛温度范围内的可靠性能。此外,它还配备了安全功能、自动维护和校准程序,以及允许对参数进行实时监控的诊断,以最大限度地提高工具利用率。鉴于ASM AD 862的特点和自动化过程,它支持快速、准确和可靠的IC装配。它被认为是市场上用途最广泛、最可靠的IC模具附着机之一,广泛应用于半导体工业中,用于模具与基板的附着。
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