二手 ASM AD 8930 #9187700 待售

ASM AD 8930
製造商
ASM
模型
AD 8930
ID: 9187700
优质的: 1999
High speed ​​epoxy die bonder 1999 vintage.
ASM 8930 Die Attacher是一种高度可靠且用途广泛的机器,用于将IC芯片模具粘合到各种基板上。它也用于电阻器、电容器、电容芯片和离散晶体管等离散元件的铅键连接。这款模具附件配备了高度精确的xyz轴,用于精确放置模具和翻转芯片粘合剂。它由两个独立的模块组成:一个用于模具配置的模具结合模块和一个用于翻转芯片粘合的模具连接模块。模具转移可以以最低每秒4个循环的效率完成。ASM 8930尺寸紧凑,采用符合人体工程学的设计,以确保轻松的工作过程。而且配备了10英寸彩色触摸TFT液晶显示器,具有直观的用户界面,用于控制机器的运行和监控数据。它还有一个内置的机械振动器,以保证稳定的焊接。而且,它对特定的模具放置任务有不同的放置按摩和对准模式。ASM 8930由一个24伏直流电源供电,并有一个电子温度控制器和45精度水平的过程温度控制。再者,还配备了实时开环压力控制器和加热系统,精确控制粘结温度。ASM 8930被设计为高度可靠和高效,并已广泛应用于实验室、工业和其他生产环境。它为芯片放置操作提供了相当高的速度和精度,非常适合IC芯片、翻转芯片和通孔组件的精确、可重复、可靠的配置。它还配备了适用于广泛应用的低温加热系统,如离散元件的铅键。ASM 8930被证明可以提高生产线的产量,并且对各种芯片封装工艺做出了相当大的贡献。ASM 8930操作方便,维护方便,是半导体行业专业人士的绝佳选择。
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