二手 ASM AD 896M-IL08 #9329158 待售
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ID: 9329158
优质的: 2006
Die bonder
Multi-wafer: Type 4
Loader / Unloader
Epoxy stamping
2006 vintage.
ASM AD 896M-IL08模具附件设计用于将反向芯片焊接凹凸模具精确地放置在印刷电路板(PCB)上。它是一种高性能的附件设备,具有高速、多轴运动控制系统、集成视觉摄像头和模具销放置头。模具附件符合IPC-A-610E的可靠性和质量要求,适用于高端装配和可靠的操作。该设备的最大模具尺寸为0.8 "x0.8" (20 mm x 20mm),可用于高达10 "x 15"(254 mm x 380mm)尺寸的PCB。硬件上的专用视觉摄像机能够以最小± 0.00004英寸(± 1 µm)的精度精确放置模具,从而能够可靠地放置组件。该设备还具有许多可根据应用程序要求定制的预编程模具销钉放置头。模具附件可以与任何SMEMA兼容的拾取装置集成在一起。它还能够在高碰撞区操作,在高碰撞区,模具销钉放置头能够检测金属和非金属部件,避免碰撞/损坏。该设备包括用于设置和控制模具放置过程的图形用户界面。用户可以快速学习机器,读取工具的实时生产能力,从而能够监控生产速度和质量。该设备还包括用于存储关键产品数据(如故障代码消息和生产历史记录)的日志记录资产。AD 896M-IL08模具附件是一种高效可靠的工业解决方桉,适用于高端装配应用,如手机机箱装配、RFID嵌入和汽车设备集成。它是一个可靠且结构牢固的硬件,可确保一致的性能和高精度的模具放置,以满足各种产品开发需求。
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