二手 ASM MS 899 #102230 待售
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ID: 102230
优质的: 2006
LED Chip sorter
Die size handling:
Standard 9x9 mil to 150x150 mil
Optional 6x6 mil to 450x450 mil
Wafer size up to 4.2"
Bin block Standard 24
(Optional configurable 8, 16 & 32)
High speed sorting
Sorting cycle time:<220ms
Implementing direct drive motor pick and place motion
Supporting various configurations for different meeds
Flexible "plug & sort" bin block arrangement
Input and output wafer frames handling sysytem
Achieving factory automation
Advanced die surfacer inspection
2006 vintage.
ASM MS 899是一款高度先进的模具附件,旨在方便将单独的模具连接到电路板和其他导电表面上。它能够将粘合剂粘合和热粘合应用于精密模具，并包括一个数字旋转驱动模块，可以精确地放置模具。MS 899模具附件还包括一个粘合剂/热粘合剂以完成连接过程。ASM MS 899模具附件设计紧凑,符合人体工程学,易于使用和管理。它包括一个两步间距调整机制，使精细和精确的模具放置，以及一个数字显示监测过程中的实时性能信息。MS 899模具附件的内置组件旨在简化将模具连接到任何导电表面的过程。它配备了运动控制系统，精确控制旋转驱动模块的速度、方向和扭矩。此外，它还具有集成的空气供应，确保足够的压力将模具压在表面上。总体而言,ASM MS 899模具接头是一种高效的模具粘合解决方桉,既可靠又灵活.它不仅有助于减少模具连接过程所涉及的时间和成本,而且还确保了不同组件之间的精确和安全连接。MS 899模具附件的集成粘合剂可用于多种应用，包括内存芯片、处理器芯片等小部件，提供可靠、长期的连接。
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