二手BESI / ESEC(晶圆粘贴)待售

BESI/ESEC是一家信誉良好的模具附件制造商,为半导体行业提供高效可靠的解决方桉。他们的模具附件因其高质量的性能和先进的特性而获得认可。BESI/ESEC模具附件的显着优点之一是能够将半导体模具精确定位和键合到基板或封装上。这些模具附件配备了先进的技术，确保精确的对准和粘合，以满足半导体装配的苛刻要求。BESI/ESEC模具附件具有高速和高精度的放置功能,可提高生产效率和产量。它们设计用于处理各种应用，包括翻转芯片、芯片上芯片和多模堆迭。BESI/ESEC模具附件的一些示例包括2008 xP3、2008 SC3 Plus和2100 HS。2008 xP3模具附件提供了卓越的准确性和灵活性,使模具能够以最大的吞吐量精确地放置在基板上。2008 SC3 Plus模具附件提供高速放置功能,非常适合大批量生产。2100 HS模具附件为要求苛刻的模具粘合应用提供了速度和精度的结合。总体而言,BESI/ESEC模具附件为半导体制造商提供了可靠高效的解决方桉,以实现精确、高质量的模具附件,从而提高了生产效率和产量。