二手 CANON / NEC Bestem D10SP #9394673 待售

CANON/NEC Bestem D10SP是一种自动模具附着机,为处理IC封装提供高精度和精确度。此机器使用两阶段的拾取和放置过程,以准确地将单个模具连接到每个IC封装,从而确保可靠的连接,而不会因手动过程的应变而造成任何压力或损坏。本机非常适合多种IC封装，如FBGA、uBGA、PGA、QFP、晶片规模、SOJ、BGA，每小时可处理高达10,000个IC封装。该机器需要最少的安装时间,并采用自动IC托盘加载程序和IC软件包取放过程进行设计。它有一个内置的视觉系统，能够准确检测和控制每个模具的位置，确保单个模具的精确放置。它还具有可调节的模具放置力,以达到每个样品所需的连接强度。NEC Bestem D10SP有一个温度控制的烤箱，可以达到高达230摄氏度的温度，允许连接终端的受控焊接过程。它还具有用于线型和带式连接的自动模具连接工艺,使其成为各种IC封装的通用解决方桉。CANON BESTEM-D10SP还具有其他几个方便易用的功能，如自动模具录制、高级噪声和隔振，以及多个接口，方便程序备份和参数更改。此外,该机器具有低维护设计,很少有需要定期维护的活动部件。总体而言，Bestem D10SP是一个可靠和灵活的模具连接机，是完美的任何IC包装过程。它的自动化两阶段拾取和放置过程提供了最高水平的精度和准确性,而其多种功能使其成为适用于任何IC软件包的功能强大且用途广泛的解决方桉。