二手DATACON / BESI(晶圆粘贴)待售
DATACON/BESI制造的模具附件是半导体工业中用于模具附件工艺的高质量机器。这些机器的设计目的是有效和高效地将半导体芯片粘合到各自的封装或基板上。DATACON/BESI模具附件的关键优点之一是其先进的技术和精确度。这些机器配备了高速、高精度的放置系统，允许在连接过程中对模具进行精确定位。这样可以确保最佳的粘结强度和对齐方式,从而提高产品的整体质量。DATACON/BESI提供了一系列模具附件,包括2200 APM、2200 Evo和2200 APM+。2200 APM是一款高速、全自动的模具粘合器,可提供精确、快速的模具放置,放置精度为5 μ m。2200 Evo是一个多功能平台,在处理不同尺寸和类型的模具方面提供了广泛的粘合技术和灵活性。2200 APM+是2200 APM的升级版,具有增强的性能和更高的工作效率。这些由DATACON/BESI提供的模具附件广泛应用于各种应用和行业，如汽车、消费电子和电信。它们已被证明是用于模具粘合过程的可靠高效的解决方桉,可帮助制造商提高生产吞吐量、降低成本和提高产品性能。
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