二手 ESEC 2005 #128633 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 128633
晶圆大小: 6"
优质的: 1998
APLF Soft solder bonder, 6"
T0220
Die placement accuracy: +/- 25 um
With die-collet and scrub
Cycle time: 0.5s
Cycle speed: 7200 CPH
Bond time prebond and postbond: 0 - 3000 ms
X-Direction scrub programmable parameters:
Amplitude: Up to +/- 1 mm
Frequency: 0 - 50 Hz
Number of cycles: 0 - 100
Offset: +/- 0.25 mm
Minimum die size: 0.20 mm x 0.20 mm
Maximum die size: 15.0 mm x 15.0 mm
(1) Zoom-lens
Magnification ratio: 1:6.5
Typical productivity: 3500 - 4500 UPH
(TO-220 Ni-plated / bare copper / J-alloy wire preform)
Foil expansion: Adjustable, up to 30 mm in each direction
Alignment time for die size:
90 ms for 0.6 mm
170 ms for 6.0 mm
Corner detection:
Programmable from -20% to +5%
Windows for all four corners
Inkdot recognition:
Rectangular window
Size, position, and sensitivity programmable
Furnace: (8) Digitally controlled heating zones with multiple heating elements
Facilities:
220V +10%/-15%, 50/60 Hz, 3.5 kW peak (heat up)
Compressed air: 4 - 5 bar (58 - 87 PSI)
Nitrogen / Forming gas: 18 - 3 bar (26 to 43 PSI)
Vacuum: Minimum -0.7 bar
Water (if applicable): 2 - 3 bar (29 - 43 PSI)
Currently warehoused
1998 vintage.
ESEC 2005是一种模具附件,它为印刷电路板（PCB）提供可靠而坚固的模具附件。该设备能够使用非接触式附件技术进行操作,提供良好的可见性、精确的放置和可重复的附件,而无需操作员干预,从而消除了过程中的潜在错误。这台机器采用电机驱动的模块化模具支架，可支撑各种模具尺寸。带有双侧导轨的X-Yworktable可提供精确放置和轻松加载模具。自动化设备然后使用真空进纸器拾取模具并将其送入主模具附件。在达到编程坐标后，通过真空吸力对模具施加低端压力。在处理小模具时，吸力也可以调整到更高的张力，以确保准确的附着。然后释放低端压力，施加高端压力，然后由双头超声波发生器提供两个超声波焊接脉冲。这种连接方法可创建可靠的连接,而不会损坏模具或PCB。该机具有对模具放置和连接的自动监控功能,以及可调节的运动周期时间。它的高级控制系统采用以太网连接,能够集成到自动PCB装配操作中。机器的检验单元还通过验证板上每个模具的存在、位置、形状、尺寸和方向，允许对模具附着过程进行质量控制。除了高精度和效率外，2005年还提供了卓越的安全标准。安全机器设计有传感器以消除任何误射，并提供机器周围的安全区域以保护操作员。该机具有内置的安全功能，如紧急停止按钮和带照明的安全屏幕和盖。ESEC 2005模具附件提供了一种可靠、准确、安全的模具连接到装配管线的解决方桉。其卓越的性能和强大的设计提供了最大的优势和高效的工作流程,使其成为满足任何PCB处理需求的理想选择。
还没有评论